Паста для пайки Mechanic XGSP30 (Sn63/Pb37) 183°C, 20g

Паста для пайки Mechanic XG-30

Паяльну пасту можна назвати вершиною еволюції припою на даний момент, тотальне зменшення розміру електронних компонентів призвело до того, що нанесення припою в класичному дротяному варіанті стало неможливо, це і призвело вчених до створення нового типу припою (паяльної пасти).

Паяльна паста Mechanic XG-30 застосовується для паяння BGA мікросхем, вона наноситься рівним шаром на трафарет та утворює кульки припою на контактах мікросхеми.

Даною пастою також можна паяти smd елементи, звичайні радіоелементи, дроти, мідні труби, роз'єми.

Наносити його можна за допомогою лопатки або через шприц.

До складу входить безвідмивальний флюс, який покращує якість паяння і не вимагає змивання.

За допомогою даної пасти можна проводити пайку проводів у похідних умовах, достатньо нанести її на дроти і нагріти їх запальничкою або газовим пальником.

BGA паста є подрібнений в порошок припій з флюсом, тому її можна використовувати замість звичайного припою.

Переваги перед звичайним припоєм:

— Зручно наносити на виріб

— Не вимагає промивання після паяння

— Містить достатню кількість флюсу

- Не вимагає підігріву перед нанесенням

- Можна нанести на безліч ніжок відразу і запаяти їх одночасно.

Склад - свинець (Sn) 63%, олово (Pb) 37%

Технічні характеристики:

При тривалому зберіганні паста може трохи підсохнути, в цьому випадку до неї можна додати трохи густого флюсу і можна далі її використовувати.

Зберігати краще у темному та прохолодному місці у герметичній тарі.