Паста для пайки Mechanic XGSP30 (Sn63/Pb37) 183°C, 20g

Паста для пайки Mechanic XG-30

Паяльную пасту можно назвать вершиной эволюции припоя на данный момент, тотальное уменьшение размера электронных компонентов привело к тому, что нанесение припоя в классическом проволочном варианте стало невозможно, это и привело к созданию нового типа припоя (паяльной пасты).

Паяльная паста Mechanic XG-30 применяется для пайки BGA микросхем, она наносится ровным слоем на трафарет и образует шарики припоя на контактах микросхемы.

Данной пастой можно паять smd элементы, обычные радиоэлементы, провода, медные трубы, разъемы. Наносить его можно с помощью лопатки или через шприц.

В состав входит безотмывочный флюс, улучшающий качество пайки и не требующий смывания.

С помощью данной пасты можно производить пайку проводов в производных условиях, достаточно нанести ее на провода и нагреть их зажигалкой или газовой горелкой.

BGA паста представляет собой измельченный в порошок припой с флюсом, поэтому ее можно использовать вместо обычного припоя.

Преимущества перед обычным припоем:

• Удобно наносить на изделие
• Не требует промывки после пайки
• Содержит достаточное количество флюса
• Не требует подогрева перед нанесением
• Можно нанести на множество ножек сразу и запаять их одновременно.

Состав – свинец (Sn) 63%, олово (Pb) 37%

Технические характеристики:

При длительном хранении паста может чуть-чуть подсохнуть, в этом случае к ней можно добавить немного густого флюса и можно дальше ее использовать.

Хранить лучше в темном и прохладном месте в герметичной таре.